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SMT回流焊工藝溫控技術(shù)分析

如果PCB進(jìn)人到預(yù)熱區(qū)時(shí)，也就是干燥區(qū)，焊膏中的氣體和溶劑就會(huì)蒸發(fā)掉；與此同時(shí)，助焊劑濕潤(rùn)焊盤、引腳及元器件端頭；焊膏經(jīng)過(guò)軟化，東莞回流焊治具廠家，然后塌落，后覆蓋焊盤；讓焊盤、引腳及元器件與氧氣進(jìn)行隔離。PCB在進(jìn)入到保溫區(qū)時(shí)，韶關(guān)回流焊治具廠家，使元器件和PCB得到充足的預(yù)熱，這是為了防止PCB在進(jìn)入高溫區(qū)時(shí)，避免突然溫度的升高對(duì)元器件和PCB造成損壞。在PCB進(jìn)人到焊接區(qū)后，隨著溫度的上升，焊膏逐漸達(dá)到熔化的狀態(tài)，焊錫呈液態(tài)后，回流焊治具廠家，對(duì)PCB的焊盤、引腳及元器件端頭進(jìn)行濕潤(rùn)、漫流、擴(kuò)散或者回流混合終形成焊錫點(diǎn)

PCB回流焊溫度曲線設(shè)定優(yōu)化

此時(shí)錫膏中的繼續(xù)揮發(fā)?；钚晕镔|(zhì)被溫度發(fā)揮作用，清除焊盤表面、零件腳和錫粉合金粉末中的氧化物。恒溫區(qū)被設(shè)計(jì)成平緩升溫的目的是為了兼顧PCB上貼裝的大小不一的元器件能均勻升溫。讓不同尺寸和材料的元器件之間的溫度差逐漸減小，在錫膏熔融之前達(dá)到小的溫差，為在下一個(gè)溫度分區(qū)內(nèi)熔融焊接做好準(zhǔn)備。這是防止“立碑”缺陷的重要方法。合金錫膏配方里活性劑的活化溫度大都在150-200℃之間，這也是本溫度曲線在這個(gè)溫度區(qū)間內(nèi)預(yù)熱的原因之一。

模板開孔設(shè)計(jì)：過(guò)多的焊膏沉積是錫珠產(chǎn)生的主要原因，汕頭回流焊治具廠家，因此模板尺寸要與焊盤尺寸相同或縮減10%左右，以減少焊端兩側(cè)面多余的焊膏；同時(shí)模板厚度不能太厚，否則造成焊膏沉積過(guò)多，易產(chǎn)生錫珠；印刷壓力過(guò)大或模板嚴(yán)重變形，造成焊膏漏印或錯(cuò)印也易產(chǎn)生錫珠。改變模板開孔的形狀是解決錫珠的辦法，在不改變其它因素的條件下，錫珠可減少90%以上。模板的開孔形狀有多種多樣，總的設(shè)計(jì)思想是減少元件底部和兩側(cè)的焊膏，降低錫珠發(fā)生率。